FPC柔性電路板生產流程
FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的FPC柔性電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。主要應用手機、筆記本電腦或液晶顯示屏之類比較輕薄的電子產品。
這類電路板的核心層是超薄的高分子膜,首先高分子膜會被機器夾在兩張銅質薄片中間。
上機器先統(tǒng)一切割成長方形薄片后,用層壓板隔離開來放成一摞。
之后送進真空泵箱將各層緊密吸合在一起,再送進高溫高壓箱處理數小時,由于位于中間層的高分子膜上本身有熱活化粘合劑的涂層,這樣一來原來的3層會粘結成一個整體。
這摞壓板接下來會被裁成固定大小的板子并鉆上小孔方便集裝,然后通過加膜機在電路板表面粘上第 4 層感光層薄膜。
技工根據客戶需求用電腦繪制集成電路圖,接著把板子放進曝光機里,電腦會控制機器對感光層進行激光掃描。照射過的感光層表面會發(fā)生反應并變硬,這樣就能保護住下面的銅層不怕酸洗了。
用酸洗機器清洗未被激光照射過的區(qū)域后,整個高分子膜上還留下的銅層就是原來電腦繪制的集成電路了。接著用粘塵滾筒清除表面灰塵,再放上第 5 層絕緣層。
最后把整個電路板,用塑料紙和層壓板隔離開來放成一摞,再次送進真空泵箱將各層緊密吸合在一起,之后送進高溫高壓箱處理數小時。
等到電路板冷卻下來,就可以人工放進模具里,用沖壓機做出指定的形狀后,一個FPC柔性電路板就正式完工了。
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