由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質(zhì)載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強制冷卻風(fēng)扇，幫助 快速降溫。同時，作業(yè)員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC柔性 線路板時，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產(chǎn)生折痕。

取下的FPC放在5倍以上放大鏡下目視檢驗，重點檢查表面殘膠、變色、金手指沾錫、錫珠、IC引腳空焊、連焊等問題。由于FPC表面不可能很平整，使AOI的誤判率很高，所以FPC一般不適合作AOI檢查，但通過借助專用的測試治具，F(xiàn)PC可以完成ICT、FCT的測試。

由于 FPC 以聯(lián)板居多，可能在作 ICT、FCT 的測試以前，需要先做分板，雖然使用刀片、剪刀等工具也可以完成分板作業(yè)，但是作業(yè)效率和作業(yè)質(zhì)量低下，報廢率高。如果是異形FPC的大批量生產(chǎn)，建議制作專門的FPC沖壓分板模，進(jìn)行沖壓分割，可以大幅提高作業(yè)效率，同時沖裁出的FPC邊緣整齊美觀，沖壓切板時產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力很低，可以有效避免焊點錫裂。

在PCBA柔性電子的組裝焊接過程， FPC的精確定位和固定是重點，固定好壞的關(guān)鍵是制作合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。顯然FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高很多，所以精確設(shè)定工藝參數(shù)是必要的，同時，嚴(yán)密的生產(chǎn)制程管理也同樣重要，必須保證作業(yè)員嚴(yán)格執(zhí)行SOP上的每一條規(guī)定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強巡檢，及時發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個PPM之內(nèi)。

在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個工廠的機器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。

PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、洗板機、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會有所不同。  

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