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柔性電路板產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā) 中國企業(yè)市場(chǎng)占率仍待提升[ 06-21 18:00 ]
伴隨智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,柔性電路板(FPC)正得到越來越廣泛的應(yīng)用,本土FPC產(chǎn)業(yè)也逐漸進(jìn)入爆發(fā)期。專家指出,目前全球FPC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值約1000億元,國內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)占比僅約10%,未來仍需不斷增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力,拓展高端市場(chǎng),并積極“走出去”進(jìn)軍國際市場(chǎng)。
2017年中國印制電路板行業(yè)分析及預(yù)測(cè):產(chǎn)量或超280億美元[ 06-20 18:45 ]
改革開放以來,中國由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策,吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移,大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國,并由此帶動(dòng)了包括PCB在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
7個(gè)電路板=1條金項(xiàng)鏈?原來舊手機(jī)進(jìn)了這些人口袋![ 06-20 18:21 ]
2016年,中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量為5.6億部,而此前,中國已經(jīng)沉積了約10億部廢舊手機(jī)。 十億的量級(jí),每年5億的增長(zhǎng)量,持續(xù)新舊替換之間,舊手機(jī)都去哪兒了?
電路板之盲孔板制作知識(shí)[ 06-16 17:16 ]
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實(shí)現(xiàn)。        1. 盲孔定義        a:與通孔相對(duì)而言,通孔是指各層均鉆通的孔,盲孔則是非鉆通孔。(圖示說明,八層板舉例:通孔,盲孔,埋孔)b:盲孔細(xì)分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外層不可看見);c:從制作流程上區(qū)分:盲孔在壓合前鉆孔,而通孔是在
在電路設(shè)計(jì)中 電源器件如何選型?[ 06-16 17:16 ]
在電路設(shè)計(jì)時(shí),常用的電源器件無外乎兩種,DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩(wěn)壓器,或者叫低壓降器件,說明它一般用于需要降壓的場(chǎng)合,具有成本低,噪音低,靜態(tài)電流小等優(yōu)點(diǎn)。它需要的外接元件也很少,通常只需要一兩個(gè)旁路電容。
哪些因素決定了FPC的撓曲性能?[ 06-14 17:41 ]
在PCB設(shè)計(jì)中FPC的撓曲性能非常重要,而影響它的因素,則可以從兩個(gè)方面來說:
線路板板面起泡是怎么造成的?[ 06-14 17:29 ]
線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質(zhì)量問題,這包含兩方面的內(nèi)容:
多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計(jì)算方法[ 06-13 16:43 ]
壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下: 以下單位均為MIL A:內(nèi)層板厚(不含銅) B:PP片厚度 E:內(nèi)層銅箔厚度 F:外層銅箔厚度
2017年中國PCB市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)集中度及市場(chǎng)增長(zhǎng)空間預(yù)測(cè)[ 06-13 15:53 ]
在全球經(jīng)濟(jì)低迷,中國經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下,PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來 增長(zhǎng)空間大、附加值高的市場(chǎng)。從國內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來看,雖然總 產(chǎn)值增速開始減緩,但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中,需求連年增長(zhǎng)。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年,HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%,由最初的 242 億元增加到 323 億元,主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)影響。目前,下游應(yīng)用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展,對(duì) HDI 的集成度 將有更高的要求;前景廣闊的汽車領(lǐng)域,隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透,將通過電子產(chǎn)品搭載更多功能,對(duì)高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產(chǎn)品的需求提升,超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬平米/年,較之前增加 50萬平米/年,業(yè)
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