PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。

電路板抄板技術(shù)9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/dd>

如何維持PCB化學(xué)沉銅液的穩(wěn)定性?[ 11-07 09:06 ]

化學(xué)沉積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等優(yōu)點(diǎn)而被塑料電鍍中廣泛采用，但是化學(xué)沉積銅工藝存在穩(wěn)定性差和沉積速度低等缺點(diǎn)，因此如何維持化學(xué)沉銅的穩(wěn)定性是一個(gè)重要的課題。

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，現(xiàn)對(duì)線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡(jiǎn)要的分析，希望對(duì)業(yè)內(nèi)同行有所幫助！

線路板廠志超、健鼎及佳總Q4樂觀[ 11-06 09:01 ]

在友達(dá) (2409) 、群創(chuàng) (3481) 等面板雙虎在第3季起的出貨量挺升，相對(duì)于協(xié)力線路板廠志超 (8213) 、健鼎 (3044) 及佳總 (5355) 的第4季業(yè)績(jī)形成明顯的挹注效果。 同時(shí)，由于大尺寸LED TV價(jià)格的下滑及包括4K2K HD等產(chǎn)品刺激市場(chǎng)銷售，也讓PCB產(chǎn)品單價(jià)得以維持，對(duì)于面板相關(guān)的線路板廠形成有利的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)。

PCB化學(xué)鍍鎳層退除方法[ 11-05 09:24 ]

化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對(duì)基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

PCB非甲醛沉銅技術(shù)[ 11-05 09:12 ]

我國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長(zhǎng)速度均超過兩位數(shù)。伴隨PCB產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印制電路板專用化學(xué)品行業(yè)也必將有廣闊的市場(chǎng)空間和有利的市場(chǎng)前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試，會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測(cè)試結(jié)果；

柔性電路板 手機(jī)可卷起來[ 11-04 09:13 ]

把筆記本電腦的顯示屏或者手機(jī)卷起來，是量產(chǎn)可穿戴電子設(shè)備的必備條件。復(fù)旦大學(xué)材料科學(xué)系楊振國(guó)教授研發(fā)成功的雙面柔性電路板的綠色制造工藝，能使我們離這一目標(biāo)更近。此次亮相工博會(huì)的這一技術(shù)一旦實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國(guó)公司壟斷的局面。