恒成和電路板好在哪里[ 07-15 18:13 ]

 在電路板領(lǐng)域，恒成和電路始終以“精工智造”為核心，深耕2-14層PCB及軟硬結(jié)合板研發(fā)生產(chǎn)12年，憑借“軍工級品質(zhì)+航天級交付”的雙重優(yōu)勢，成為格力、松下、中興等全球500強企業(yè)的戰(zhàn)略供應(yīng)商。我們不僅將產(chǎn)品精度控制在±0.05mm的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，更通過全鏈路創(chuàng)新，讓“高品質(zhì)”與“高效率”成為可量化、可信賴的承諾。   品質(zhì)把控：從分子級到系統(tǒng)級的全維度守護 恒成和電路構(gòu)建了行業(yè)領(lǐng)先的

軟硬結(jié)合板哪家好[ 07-15 18:06 ]

 在科技產(chǎn)品迭代加速的今天，研發(fā)周期每縮短一天，都可能意味著搶占市場先機的絕對優(yōu)勢。然而，許多企業(yè)在軟硬結(jié)合板采購中常面臨“交期焦慮”——傳統(tǒng)廠家動輒7-15天的打樣周期，不僅拖慢原型驗證節(jié)奏，更可能導(dǎo)致產(chǎn)品錯失黃金上市窗口。恒成和電路深耕軟硬結(jié)合板領(lǐng)域12年，深刻理解“時間就是市場話語權(quán)”，通過全流程技術(shù)革新與產(chǎn)能升級，將行業(yè)平均打樣周期壓縮至24-48小時，重新定義柔性電路快速響應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。 為實現(xiàn)極速交付，恒成和電路構(gòu)建了&ldq

你知道什么是pcb嗎？[ 07-14 18:27 ]

 PCB是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心載體，它以絕緣基板為骨架，通過精密印刷的銅箔線路構(gòu)建電氣連接，支撐電阻、芯片等元器件，實現(xiàn)信號傳輸與功能整合。從手機主板到航天設(shè)備，從智能家電到工業(yè)控制系統(tǒng)，幾乎所有電子設(shè)備都依賴PCB實現(xiàn)小型化、高可靠性的電路集成。 其結(jié)構(gòu)由基板（如玻璃纖維材質(zhì)FR-4）、導(dǎo)電銅層、阻焊層（常見綠色）及焊盤組成，通過鉆孔、蝕刻、電鍍等工藝制成。按層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板，多層板通過“導(dǎo)孔”連接不同層線路，滿足復(fù)雜電路需求。相比傳統(tǒng)手工布線，PCB大幅提升生產(chǎn)

軟硬結(jié)合板和fpc的區(qū)別[ 07-14 18:24 ]

 軟硬結(jié)合板與FPC（柔性電路板）均為電子設(shè)備中的關(guān)鍵連接部件，但核心差異體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)、功能與應(yīng)用場景上。   FPC是純?nèi)嵝跃€路板，以聚酰亞胺（PI）等柔性基材制成，整體可彎曲、折疊，厚度僅0.1-0.3mm，重量輕且布線密度高。它側(cè)重動態(tài)連接功能，適用于需頻繁彎折或空間狹小的場景，如手機屏幕排線、耳機內(nèi)部線路、可穿戴設(shè)備傳感器等。但FPC承載電流和散熱能力較弱，無法直接貼裝元器件，需通過補強板局部加固，成本較低且生產(chǎn)工藝簡單。 軟硬結(jié)合板則是FPC與剛性PCB的復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過壓合工藝

為什么還有人不懂FPC呢？[ 07-14 17:38 ]

 為什么還有人不懂FPC？它讓你的手機“彎得有道理”！ 你每天折疊手機、戴著無線耳機時，都該感謝它—— 當(dāng)你用折疊屏手機展開看視頻，當(dāng)無線耳機塞進耳道還能精準(zhǔn)傳聲，當(dāng)智能手表緊貼手腕監(jiān)測心率……這些“黑科技”的背后，都藏著一個能屈能伸的“變形金剛”——FPC（柔性電路板）。   它不是普通的硬邦邦電路板，而是用聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜做&l

PCB電路板與FPC的區(qū)別[ 07-12 16:35 ]

 PCB電路板（印制電路板）與FPC（柔性電路板）的核心區(qū)別體現(xiàn)在材料、結(jié)構(gòu)特性及應(yīng)用場景上：   一、材料與柔韌性 PCB：采用剛性基材（如FR-4玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂），質(zhì)地堅硬，不可彎曲，需固定形狀使用。 FPC：以柔性材料（如聚酰亞胺薄膜PI、聚酯薄膜）為基材，可自由彎曲、折疊、卷繞，能適應(yīng)三維空間布局，厚度僅0.1-0.3mm，重量比PCB輕30%-50%。 二、結(jié)構(gòu)與性能 PCB：銅箔較厚（常規(guī)18-35μm），通過蝕刻形成電路，支持多層剛性結(jié)構(gòu)（如4-40層），機

PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝有什么不同[ 07-12 16:17 ]

 PCB電路板的噴錫、OSP、沉金工藝在原理、性能和應(yīng)用上有顯著區(qū)別，以下是核心對比：   一、PCB電路板工藝原理 噴錫（HASL）：將PCB浸入熔融錫鉛/無鉛合金，通過熱風(fēng)刀吹平形成錫層，厚度30-50μm，屬于物理沉積。 OSP（有機保焊膜）：在銅面化學(xué)生成極薄有機膜（0.2-0.5μm），隔絕空氣防氧化，焊接時高溫分解露出銅面。 沉金（ENIG）：化學(xué)鍍鎳（3-7μm）后浸金（0.05-0.2μm），形成鎳金雙層防護，金層導(dǎo)電且抗氧化。 二、關(guān)鍵性能差

PCB電路板上的絲印符號你了解多少[ 07-12 16:03 ]

 PCB電路板上的絲印符號是基于文本的關(guān)鍵信息標(biāo)識，主要用于輔助裝配、維修及信息追溯，包含以下核心內(nèi)容及特點： 一、絲印符號的主要類型及含義 元器件標(biāo)識（字母+數(shù)字組合） 字母代表元件類型：如 R（電阻，R107）、C（電容，C118）、Q（三極管，Q102）、D（二極管，D202）、U（芯片/集成電路）、L（電感）、Y（晶振）、J（跳線）等。 數(shù)字代表位置/功能：數(shù)字通常分為兩部分，前半部分標(biāo)識電路功能模塊（如&ldq

你知道我們主要生產(chǎn)那種類型的電路板嗎？[ 07-11 18:41 ]

 你知道我們主要生產(chǎn)那種類型的電路板嗎？我們專注于為各行業(yè)提供多元化、高品質(zhì)的電路板產(chǎn)品。 在產(chǎn)品類型上，我們可謂一應(yīng)俱全。多層板是我們的主打之一，憑借精湛工藝實現(xiàn)了復(fù)雜電路的高效集成，廣泛應(yīng)用于對空間和性能要求極高的設(shè)備中。高頻板則滿足了通訊、雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)π盘柛咚俜€(wěn)定傳輸?shù)男枨?。厚銅板（120Z）具備強大的載流能力，適用于高功率設(shè)備?；靿喊褰Y(jié)合了不同材料特性，為特殊設(shè)計需求提供了理想方案。HDI板以其高密度布線，助力電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、高性能。軟硬結(jié)合板兼具柔性與剛性，在可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域