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    防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]
    在自動(dòng)化插裝線上,印制板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。板子也無(wú)法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來(lái)越嚴(yán)。
    印制電路板PCB絡(luò)合廢水處理專(zhuān)用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]
    印制電路板(PCB)廢水水量大,廢水污染物種類(lèi)多,成分復(fù)雜,含多種絡(luò)合劑(螯合劑)如氨、EDTA、酒石酸根等,與銅等重金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物,嚴(yán)重影響銅等重金屬的處理,處理難度大。就PCB絡(luò)合廢水處理而言,絡(luò)合物的破除成為銅等重金屬去除的關(guān)鍵。
    PCB線路板清潔之標(biāo)準(zhǔn)[ 02-27 18:10 ]
    經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是,“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么?”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題,因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的??墒牵诖蠖鄶?shù)情況中,這對(duì)他們個(gè)人需要還不夠?qū)I(yè)。
    PCB行業(yè):激光打標(biāo)與傳統(tǒng)加工的優(yōu)劣對(duì)比[ 02-27 18:07 ]
    電路板(PCB)行業(yè)與全球經(jīng)濟(jì)具有一致的大周期。過(guò)去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)及計(jì)算機(jī)銷(xiāo)售低迷影響,電路板行業(yè)景氣度一直處于低位狀態(tài)。2014年上半年以來(lái),全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道,電路板行業(yè)亦呈上漲態(tài)勢(shì)。隨著工信部發(fā)布公告,批準(zhǔn)中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通開(kāi)展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗(yàn)以來(lái),4G基站的大規(guī)模投入建設(shè)和智能終端的大規(guī)模發(fā)展,必將成為拉動(dòng)電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。
    如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]
    功分器和合路器是最常用/最常見(jiàn)的高頻器件,對(duì)于耦合器例如定向耦合器來(lái)說(shuō)也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來(lái)自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量,且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對(duì)于這些器件實(shí)現(xiàn)所預(yù)想的性能來(lái)講是一個(gè)關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計(jì)和加工功分器/合路器/耦合器時(shí),理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的,例如:能夠幫助對(duì)選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制,包括頻率范圍,工作帶寬,功率容量。
    怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]
    大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶? 一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)
    淺談確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則[ 02-24 16:27 ]
    信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早,設(shè)計(jì)的效率就越高,從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計(jì)規(guī)劃的工具和資源不少,本文探索信號(hào)完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法,在此忽略設(shè)計(jì)過(guò)程的技術(shù)細(xì)節(jié)。   1 SI問(wèn)題的提出   隨著IC輸出開(kāi)關(guān)速度的提高,不管信號(hào)周期如何,幾乎所有設(shè)計(jì)都遇到了信號(hào)完整性問(wèn)題。即使過(guò)去你沒(méi)有遇到SI問(wèn)題,但是隨著電路工作頻率的提高,今后一定會(huì)遇到信號(hào)完整性問(wèn)題。   信號(hào)完整性問(wèn)題主要指信號(hào)的過(guò)沖和阻尼振蕩現(xiàn)象,它們主要是IC驅(qū)動(dòng)幅度和跳變時(shí)間的函數(shù)。也就是說(shuō),即
    電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]
    電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,電路板廠家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上,積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地,深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。 電路板廠家要時(shí)刻保持著發(fā)展的意識(shí),以下是對(duì)PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法:
    線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]
    1、Additive Process 加成法 指非導(dǎo)體的基板表面,在另加阻劑的協(xié)助下,以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見(jiàn)電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。
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