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恒成和電路板有限公司
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- HDI電路板的耐熱性介紹[ 05-17 17:59 ]
- HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個(gè)項(xiàng)目，HDI板的板厚變得越來越薄，對(duì)其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。圖2為一款典型的一階HDI產(chǎn)品發(fā)生爆板的情況。
- 多層線路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因[ 05-17 17:58 ]
- 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污染情況。
- 工業(yè)機(jī)器人PCB主控線路板[ 05-15 18:05 ]
- PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè)，但也依然是勞動(dòng)密集型行業(yè)，大量的自動(dòng)化設(shè)備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個(gè)中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級(jí)、新勞動(dòng)合同法的實(shí)施，經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變帶來的城市生活成本上升，以及80、90后員工隊(duì)伍管理難度和流動(dòng)性大等因素，PCB廠商正經(jīng)受著越來越嚴(yán)重的用工短缺與勞動(dòng)力成本上升的挑戰(zhàn)，及隨之帶來的對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃、產(chǎn)品質(zhì)量和盈利能力的影響。與此同時(shí)，隨著機(jī)器人性能的提升和價(jià)格的下降，以“自動(dòng)化設(shè)備+工業(yè)機(jī)器人操作”取代傳統(tǒng)的“自動(dòng)化設(shè)備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢(shì)。
- 電路板制作常見的問題及改善方法？[ 05-15 18:01 ]
- 什么叫PCB,PCB是電路板的英文縮寫, 什么叫PCB是剛性電路板的英文縮寫,以下是電路板目前科友電路板廠家所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題原因分析和解決方法.在此與大家一起分享,在此希望能幫到你,能讓你的技能得到提升!
- 電鍍對(duì)PCB電路板生產(chǎn)的重要性[ 05-10 18:21 ]
- 2016年在印制電路板中，銅是用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機(jī)涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。
- PCB電路板油墨品質(zhì)是否優(yōu)異的綜合體現(xiàn)[ 05-10 18:17 ]
- PCB電路板油墨品質(zhì)是否優(yōu)異，油墨的品質(zhì)絕對(duì)是首先要考慮到的，配方的科學(xué)性、先進(jìn)性以及環(huán)保型是油墨品質(zhì)優(yōu)異的綜合體現(xiàn)。
- PCB線路板制造流程：外觀檢查[ 05-09 17:49 ]
- 一般pcb制作會(huì)在兩個(gè)步驟完成后做全檢的作業(yè):一是線路完成(內(nèi)層與外層)，二是成品,本章針對(duì)線路完成后的檢查來介紹.
- PCB電路板的散熱技巧[ 05-09 17:48 ]
- 對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。接下來科友電路為大家講解一下關(guān)于PCB電路板散熱方式。
- 柔性電路板上倒裝芯片組裝技術(shù)解析[ 05-08 18:49 ]
- 由思想來控制機(jī)器的能力是人們長(zhǎng)久以來的夢(mèng)想；尤其是為了癱瘓的那些人。近年來，工藝的進(jìn)步加速了人腦機(jī)器界面（ BMI ）的進(jìn)展。針對(duì)生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用，杜克大學(xué)的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號(hào)處理的ASIC，以及無線傳輸動(dòng)力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步，就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。 然而，這些組件將如何相互聯(lián)接呢？
