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恒成和電路板有限公司
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- 臻鼎可望登PCB獲利王[ 01-26 11:53 ]
- 在去年?duì)I收揭曉，獲利水準(zhǔn)也逐漸浮出臺(tái)面，F(xiàn)-臻鼎 （4958） 、先豐 （5349） 、慶生 （6210） 、博智 （8155） 、臺(tái)光電 （2383） 分別受惠蘋(píng)果、伺服器訂單熱絡(luò)，挹注第4季營(yíng)收、獲利逆勢(shì)成長(zhǎng)，躋身上市柜印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收、獲利同創(chuàng)歷史新高「10杰」。
- 全面轉(zhuǎn)型IT服務(wù)商 方正科技PCB成“集大成者”[ 01-24 13:56 ]
- 方正PCB近日獲獎(jiǎng)?lì)l頻，相繼獲得眾多國(guó)際IT巨頭“最佳合作伙伴獎(jiǎng)”、“最佳產(chǎn)品質(zhì)量獎(jiǎng)”。一系列獎(jiǎng)項(xiàng)的獲得，是方正科技這幾年在PCB領(lǐng)域深耕細(xì)作的最好注腳。
- 中國(guó)PCB藥水市場(chǎng)的分析[ 01-24 11:41 ]
- 我國(guó)市場(chǎng)上PCB藥水以國(guó)外品牌居多，國(guó)內(nèi)品牌較少，隨著國(guó)家對(duì)PCB行業(yè)的重視，對(duì)PCB藥水的環(huán)保要求越來(lái)越高。
- 解答八問(wèn) 讓你讀透LED芯片[ 01-23 09:56 ]
- LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時(shí)盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。
- 方正科技整合帶來(lái)增長(zhǎng) PCB業(yè)務(wù)取得大幅增長(zhǎng)[ 01-23 09:38 ]
- 近日方正科技發(fā)布公告，宣告了其對(duì)方正寬帶和方正國(guó)際兩家“方正系”公司的收購(gòu)整合正式完成。由此，方正IT旗下的部分優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)已經(jīng)通過(guò)方正科技實(shí)現(xiàn)整合。之前在10月份，方正科技發(fā)布的三季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)相比于去年同期增長(zhǎng)了126%，現(xiàn)在再加上整合進(jìn)入的方正寬帶和方正國(guó)際兩家公司，券商研報(bào)預(yù)測(cè)方正科技2014年的凈利潤(rùn)將大幅度增長(zhǎng)300%以上。
- 五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平[ 01-22 10:09 ]
- 我國(guó)覆銅板（CCL）業(yè)在未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過(guò)在五大類新型基板材料的開(kāi)發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型高性能的CCL產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，是我國(guó)覆銅板業(yè)的工程技術(shù)人員在未來(lái)的研發(fā)中所要關(guān)注的重點(diǎn)課題。
- LED背光技術(shù)與傳統(tǒng)CCFL背光技術(shù)的對(duì)比[ 01-21 10:25 ]
- QUALIA005為何受到廣泛的關(guān)注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩電顏色特別鮮艷。在視頻領(lǐng)域，人們一般用NTSC作為衡量視頻設(shè)備的色彩還原特性的標(biāo)準(zhǔn)。
- 鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施[ 01-21 10:07 ]
- 電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。
- LED芯片的14個(gè)重要參數(shù)[ 01-20 10:50 ]
- 正向工作電流If： 它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6·IFm以下。
