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    PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]
    孔金屬化是PCB制程中最重要的工序,本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識(shí)。
    PCB化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)[ 08-04 10:23 ]
    PCB在前端設(shè)計(jì)與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料,推進(jìn)國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場(chǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用,對(duì)基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會(huì)有新的要求,那么在PCB生產(chǎn)過程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)?
    常用的三種PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]
    在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。
    PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題[ 08-03 15:52 ]
    在高速設(shè)計(jì)中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測(cè)量方法。
    數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)[ 08-03 14:11 ]
    在處理各種形式的EMI時(shí),必須具體問題具體分析。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)中,可以從下列幾個(gè)方面進(jìn)行EMI控制。
    PCB板材的分類與參數(shù)詳解[ 08-01 17:21 ]
    按板的增強(qiáng)材料不同 可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
    PCB板沉金與鍍金的區(qū)別[ 07-29 18:08 ]
    1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
    PCB電鍍孔的質(zhì)量及切片的評(píng)估測(cè)試[ 07-29 18:02 ]
    用于評(píng)估電鍍孔質(zhì)量和評(píng)估線路板表面和孔壁及覆蓋層的金相切片,也可以用于裝配或其它區(qū)域
    業(yè)余制作電路板的幾種方法[ 07-28 18:04 ]
    電路板是電子電路的載體,任何的電路設(shè)計(jì)都需要被安裝在一塊電路板上,才可以實(shí)現(xiàn)其功能。而加工電路板,又是業(yè)余電子愛好者感到最頭痛的事,往往是:半天時(shí)間就設(shè)計(jì)好的電路,可加工電路板卻花費(fèi)了幾天的時(shí)間。甚至一些很好的電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意,卻因?yàn)榧庸る娐钒逄〞r(shí)間而放棄了實(shí)驗(yàn),無法繼續(xù)實(shí)現(xiàn)。 站長20多年前就開始搞電路實(shí)驗(yàn),最暈菜的也是做電路板,可謂是想盡了一切辦法:油漆、石蠟、復(fù)寫紙、雕刻刀,甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了,都還是不能達(dá)到高效、高質(zhì)制作實(shí)驗(yàn)電路板的目的。
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