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    PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 05-07 22:53 ]
    當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
    電路板發(fā)熱的原因及解決辦法[ 05-06 22:19 ]
    電子設(shè)備在工作的時(shí)候產(chǎn)生了熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。
    FPC的使用注意事項(xiàng)[ 05-05 23:26 ]
    FPC柔性線路板都會(huì)經(jīng)過(guò)表面鍍層處理,可有效防止氧化,儲(chǔ)存時(shí)對(duì)環(huán)境有一定的要求,溫度需控制在25°C以下,濕度需控制在50%-70%范圍內(nèi)。
    2021年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模以及發(fā)展前景預(yù)測(cè)[ 05-04 23:39 ]
    PCB是所有電子產(chǎn)品必備的電路載體,是電子工業(yè)中的重要基礎(chǔ)部件,PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
    FPC的基本測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?[ 05-03 23:35 ]
    FPC有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間,對(duì)于FPC品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測(cè)試,有利于提升FPC的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測(cè)試時(shí)需要用到一些必要的設(shè)備,如能傳輸電流的大電流彈片微針模組,就能在FPC測(cè)試中,為其建立穩(wěn)定的連接。
    線路板焊接的條件有哪些?[ 05-02 22:53 ]
    線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。
    電路板短路的檢測(cè)方法[ 05-01 22:56 ]
    電路板出現(xiàn)短路一般有兩種情況,一種是pcb電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。但是這些生產(chǎn)中小小的失誤,對(duì)整個(gè)pcb電路板的危害是很大的,很有可能造成報(bào)廢情況。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防電路板短路呢?
    FPC材料介紹[ 04-30 23:48 ]
    FPC是一種柔性電路板,F(xiàn)PC軟板被廣泛使用,如FPCC連接器,F(xiàn)PC天線,無(wú)線充電線圈陣列等。那么FPC包含哪些材料?
    電路板不通電的原因及檢測(cè)方法[ 04-29 22:26 ]
    在電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過(guò)程中,可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電,那么造成這種情況的原因有那些?
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