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工廠地址:中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)

    FPC制造工藝[ 01-15 18:19 ]
    迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為出發(fā)材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題,蝕刻法存在著微細電路的加工限制。
    電路板維修須備的工具[ 01-12 15:28 ]
    在準(zhǔn)備做電路板維修工作之前,應(yīng)該準(zhǔn)備好一些工具和儀表,以幫助維修員更好的開展電路板維修工作,根據(jù)廣州科譽電路板維修培訓(xùn)中心多年來經(jīng)驗表明,準(zhǔn)備好一些必要的電路板維修工具和儀表,可以達到事半功倍,磨刀不誤砍柴工的效果。進行電路板維修應(yīng)具備的工具和儀表總結(jié)如下,供給對電路板維修方面感興趣的朋友們參考。
    FPC技術(shù)動向[ 01-11 15:01 ]
    隨著用途的多樣化和袖珍化,電子設(shè)備中使用的FPC要求高密度電路的同時,還要求質(zhì)的意義上的高性能化。最近的FPc電路密度的變遷。采用減成法(蝕刻法)可以形成導(dǎo)體節(jié)距為30um以下的單面電路,導(dǎo)體節(jié)距為50um以下的雙面電路也已經(jīng)實用化。連接雙面電路或者多層電路的導(dǎo)體層間的導(dǎo)通孔徑也越來越小,現(xiàn)在導(dǎo)通孔孔徑100um以下的孔已達量產(chǎn)規(guī)模。
    FPC的基本構(gòu)造[ 01-10 15:05 ]
    單面結(jié)構(gòu)的FPC的基本構(gòu)成。傳統(tǒng)的FPC情況下,銅箔導(dǎo)體固定在介入環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑的聚酰亞胺等基體薄膜上,然后在蝕刻加工而成的電路上覆蓋保護膜。這種結(jié)構(gòu)使用環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑,由于這種層構(gòu)成的機械可靠性高,即使現(xiàn)在仍然是常用的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)之一。然而環(huán)氧樹脂或者丙烯酸樹脂等粘結(jié)劑的耐熱性比聚酰亞胺樹脂基體膜的耐熱性低,因此它成為決定整個FPC使用溫度上限的瓶頸(Bottle Neck)。
    PCB板層數(shù)的肉眼識別技巧[ 01-09 16:38 ]
    本文介紹了肉眼識別電腦主板、顯示卡等多層電路板的層數(shù)識別小技巧,對于初學(xué)者來說也許會對你有所幫助,不過你可別關(guān)了電腦就大卸八塊,做為知識積累,以后用得著的時候再再練練眼力吧。
    新年伊始PCB行業(yè)上游再掀漲價潮[ 01-08 18:02 ]
    受大陸限排效應(yīng)擴大影響,2018新年伊始PCB行業(yè)上游材料首先掀起搶料與漲價潮,富喬、臺虹等業(yè)者2日拍板確定漲價,平均漲幅達10%。
    FPC柔性線路板的應(yīng)用和發(fā)展[ 01-05 14:55 ]
    柔性電路板(FPC板),是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要,相比于硬式電路結(jié)構(gòu),軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點:
    環(huán)保致大陸PCB集中度提升,Chip-R缺貨[ 01-04 15:47 ]
    2018年1月1日起《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》將正式施行,目的是通過稅收倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級,進而推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。我們認(rèn)為此次環(huán)保稅一方面有望激勵地方政府的監(jiān)管,另一方面或?qū)⒓铀俑呶燮髽I(yè)的退出。近期昆山、珠海便先后因為環(huán)境問題發(fā)布了限產(chǎn)通知,涉及多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈大廠,我們認(rèn)為這兩則信息充分釋放了環(huán)保監(jiān)管持續(xù)收緊的信號,部分中小企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)上的劣勢和環(huán)保設(shè)施投入上的欠缺將使其生產(chǎn)成本提升,甚至直接面臨關(guān)廠風(fēng)險,PCB生產(chǎn)廠商的集中度有望進一步提升,建議關(guān)注PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭生益科技、深南電路、景旺電子等。
    PCB疊層設(shè)計層的排布原則[ 01-03 16:42 ]
    設(shè)計多層PCB電路板之前,設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。
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