水情吃緊 現(xiàn)階段對(duì)PCB影響不大[ 03-20 09:51 ]

十年大旱，水情緊張，PCB產(chǎn)業(yè)的集聚地桃園下個(gè)月恐將實(shí)施第三階段限水，對(duì)此，PCB業(yè)者表示，抗旱經(jīng)驗(yàn)豐富，用水策略除儲(chǔ)備水外，也會(huì)以大陸廠調(diào)配生產(chǎn)，或使用回收水等措施來(lái)因應(yīng)水量控制政策，現(xiàn)階段缺水問(wèn)題影響不大，但若旱象持續(xù)惡化，造成的沖擊將難以避免。

臺(tái)廠PCB產(chǎn)值今年拚成長(zhǎng)5%　華通營(yíng)收創(chuàng)高[ 03-18 14:11 ]

受惠于PCB產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇當(dāng)日，加上日商松下公司退出PCB市場(chǎng)，市場(chǎng)預(yù)估，臺(tái)商今年產(chǎn)值將有3~5%的成長(zhǎng)，而PCB大廠今年普遍也以高額資本支出因應(yīng)，華通（2313）前兩月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史同年新高，今（13）日股價(jià)表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼，收盤上漲2.54%，以18.2元作收。

欣興7至8億美元PCB項(xiàng)目落戶江蘇[ 03-17 10:24 ]

項(xiàng)目大突破再傳捷報(bào)。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺(tái)灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項(xiàng)目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項(xiàng)目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項(xiàng)目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級(jí)“選手”。

PCB軟板行業(yè)發(fā)展三大方向[ 03-16 13:51 ]

軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡(jiǎn)稱，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

日本PCB產(chǎn)量4年來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng) 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬(wàn)平方公尺，為4年來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng);產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日?qǐng)A，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫，而在半導(dǎo)體技術(shù)方面，它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的新潮，將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi)，不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化系統(tǒng)。

PCB設(shè)計(jì)之單片機(jī)控制板設(shè)計(jì)原則[ 03-12 14:37 ]

一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟：電路原理圖的設(shè)計(jì)，產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表，印制電路板的設(shè)計(jì)。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。

柔性電路板市場(chǎng)需求放量 PCB廠加緊擴(kuò)充產(chǎn)能[ 03-11 10:28 ]

根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NTInformation的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

EMI解決方法之多層PCB設(shè)計(jì)[ 03-10 10:15 ]

我們知道，在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。