FPC如何電鍍？[ 08-24 23:10 ]

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

軟硬結(jié)合板是怎樣下定義的[ 08-20 23:29 ]

一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬結(jié)合板的蓋板區(qū)都保持為無(wú)線(xiàn)路。蓋板與FPC會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開(kāi)，選擇的依據(jù)要看相對(duì)撓曲度需求或制造成本而定。

軟硬結(jié)合板到底是什么？[ 08-19 23:50 ]

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線(xiàn)。

柔性電路板的焊接[ 08-18 23:20 ]

近年來(lái)，柔性電路板（FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板（FPC）的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接？需要注意什么問(wèn)題呢？

FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測(cè)試方案[ 08-17 23:50 ]

FPC軟板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間，所以FPC軟板品質(zhì)必須達(dá)到合格的標(biāo)準(zhǔn)，然而直接決定著一個(gè)FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝，F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風(fēng)整平、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）、沉銀、全板鍍鎳金、沉金、沉錫等六種，無(wú)論是使用哪一種方法都需要運(yùn)用掌握正確的操作方法才能獲得良好效果。

電路板不通電如何檢測(cè)？[ 08-16 23:50 ]

電路板不通電的原因 在電路板長(zhǎng)期的運(yùn)行過(guò)程中，可能會(huì)因?yàn)槟撤N情況導(dǎo)致電路板不能正常的通電，那么造成這種情況的原因有那些？

PCB雙面板的制作工藝[ 08-10 23:53 ]

 制板工藝程序：修整板周邊尺寸--復(fù)制--鉆孔定位--貼膠--腐蝕--清洗--去膠--細(xì)砂紙擦光亮--涂松香水。

積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 08-09 23:48 ]

根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線(xiàn)及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。

淺析FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材[ 08-08 23:27 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。