PCB廠商未來行業(yè)供需格局[ 08-24 19:42 ]

當(dāng)前時點(diǎn)以陸資廠為首的PCB廠商正在逐步投放新項(xiàng)目，新增產(chǎn)能能否順利消化，成為了一個比較受關(guān)注的問題。我們從新增、退出、需求三個方面來拆解PCB行業(yè)未來的供需格局。

做電路板的電鍍技術(shù)[ 08-23 15:00 ]

做電路板的電鍍技術(shù)

PCB工程師試題-附答案[ 08-21 17:19 ]

一、填空 1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。 2.引起串?dāng)_的兩個因素是（）和（）。 3.EMI的三要素：（）。 4.1OZ銅 的厚度是（）。 5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

PCB線路板廠拼板需要的注意事項(xiàng)[ 08-17 17:44 ]

為了方便生產(chǎn)，PCB線路板拼版一般需要設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)、V型槽、工藝邊。

從PCB廠新增與退出產(chǎn)能分析未來行業(yè)供需格局[ 08-16 17:49 ]

當(dāng)前時點(diǎn)以陸資廠為首的PCB廠商正在逐步投放新項(xiàng)目，新增產(chǎn)能能否順利消化，成為了一個比較受關(guān)注的問題。我們從新增、退出、需求三個方面來拆解PCB行業(yè)未來的供需格局。

淺析電路板OSP表面處理工藝[ 08-15 17:53 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

美中科研人員研制出薄柔電路板 可作“智能繃帶”[ 08-14 17:30 ]

電路板通常很堅(jiān)硬，但美國和中國科研人員合作開發(fā)出一種輕薄、柔軟的電路板，并概念驗(yàn)證性地制成“智能繃帶”，能貼在皮膚上監(jiān)測多種生理信號。

PCB電路板板翹曲的預(yù)防和整平方法[ 08-13 16:28 ]

對于PCB 板翹曲所造成的影響，行業(yè)中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進(jìn)行、或電子元件(包含集成塊 )與印制電路板焊點(diǎn)接觸不良、或電子元件安裝后切腳時有些腳切不到或會切到基板;波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等。

做線路板的所有測試項(xiàng)目操作過程及操作要求[ 08-10 18:16 ]

做線路板的各種測試是及時發(fā)現(xiàn)問題的一種檢查方式，也是預(yù)防更多不良品產(chǎn)生減少損失的一種必要手段。