深圳電路板廠電路板檢測技術(shù)結(jié)束只能進口歷史[ 05-06 10:06 ]

目前，深圳電路板廠的PCB檢測主要集中在安全認證檢測和產(chǎn)品質(zhì)量鑒定兩方面。安全認證帶有強制性，是市場準入必要條件；質(zhì)量鑒定則是客戶在性能方面的認可。

深圳電路板廠PCB設(shè)備業(yè)跨足觸控面板[ 05-05 09:27 ]

觸控面板是一種市場上的新品種，觸控面板在NB市場占有率仍不高，預(yù)計2009~2010年仍不及5%，不過，以NB年出貨量約1.3億臺規(guī)模來看，觸控面板單月需求約達50萬片，這已遠超過目前全球可供應(yīng)電容式觸控面板總產(chǎn)能。

深圳電路板廠的廢棄電路板回收處理技術(shù)[ 05-04 09:38 ]

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，是各類電子產(chǎn)品中不可缺少的重要組成部分。隨著消費性電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長，包括微處理器(MPU)、存儲記憶體、圖像感測器、射頻(RF)元件與印刷電路板(PCB)等電子廢棄物數(shù)量亦與日俱增。

深圳電路板廠關(guān)愛空巢老人智能監(jiān)測設(shè)備PCB抄板引潮流[ 04-30 10:35 ]

空巢老人，一般是指子女離家后的中老年夫婦，隨著社會老齡化程度的加深，空巢老人越來越多，已經(jīng)成為一個不容忽視的社會問題，雖然年輕人為了生計、事業(yè)等原因到外漂泊奮斗身不由己，但我們也要時刻關(guān)心家中老人的身體健康。如今市場上也有了專為獨居老人設(shè)計的智能監(jiān)測設(shè)備，雖然價格昂貴只有少數(shù)有錢人享用，但相信今后在PCB抄板助推下肯定會更多的普及，到時定會掀起一股智能穿戴潮流。 專為獨居老人設(shè)計的智能監(jiān)測設(shè)備 據(jù)了解，目前在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的推動下，市場上已有專為獨居老人設(shè)計的智能設(shè)備問世，如智能地毯就可監(jiān)測老人是否暈倒并尋

深圳電路板廠2014年行業(yè)分析與前景[ 04-29 09:58 ]

[深圳電路板廠] 根據(jù)《2013-2017年中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2013年至2017年期間，全球PCB將保持3.9%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，在2017年整體規(guī)模將有望達到656.54億美元。 近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。前瞻

深圳電路板廠PCB行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素分析[ 04-28 09:43 ]

PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。

深圳電路板廠酸銅電鍍對PCB電鍍業(yè)的影響[ 04-26 10:46 ]

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

深圳電路板廠對臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2014年上半年的預(yù)測[ 04-25 10:31 ]

臺灣印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程雖還不到30年，但其所創(chuàng)造出的年產(chǎn)值及對全球零組件市場的貢獻，卻是有目共睹的。根據(jù)工研院材料所(IT IS)計劃的統(tǒng)計，臺灣印刷電路板的生產(chǎn)產(chǎn)值，僅次于美國、日本，位居全球第三。

深圳電路板廠PCB抄板還原解證：新版殲-20仿F-35？[ 04-23 09:49 ]

所謂PCB抄板又稱為電路板抄板，PCB克隆或PCB逆向設(shè)計，它是在已有電子產(chǎn)品或電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原，然后再利用這些資料完成原電路板樣板的完整復(fù)制過程。