可用于柔性電子器件的新型絕緣層問世[ 04-01 14:08 ]

研究人員研發(fā)了一種用于場效應晶體管（field-effect transistors，F(xiàn)ETs）的高性能超薄聚合絕緣體。他們用汽化單體在多種表面成功制備出聚合膜，比如塑料，這些普適的絕緣體為將來在電子設備上的應用打下了基礎。

智能時代PCB抄板設計需應對的挑戰(zhàn)[ 03-31 08:48 ]

在全國兩會政策對創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新的支持影響下，本土電子產(chǎn)業(yè)加速了轉(zhuǎn)型和智能時代的開啟。在這個偉大的智能時代，PCB抄板設計技術(shù)的升級必不可少。隨著智能手機、平板電腦市場的擴大，便攜式終端登場，新興市場車載、醫(yī)療、接入設備等的發(fā)展，產(chǎn)品想要實現(xiàn)更薄更輕，想要提高通訊速度，想要同時實現(xiàn)各種通訊，想要實現(xiàn)長時間的電池驅(qū)動，還要快于競爭對手將產(chǎn)品投入市場，這些均需要對PCB抄板、設計和制造提出更高的要求，以應對智能時代千變的挑戰(zhàn)。

可穿戴設備競賽鳴槍 PCB供應鏈搶單大備戰(zhàn)[ 03-28 09:57 ]

隨著蘋果(Apple)智能手表AppleWatch即將開賣，PCB業(yè)者預期將全面擴大可穿戴設備應用領域，為PCB供應鏈營運注入新活水，近期全球PCB業(yè)者紛加速拉升技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能設備實力，為搶食新一波可穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)商機全面?zhèn)鋺?zhàn)。

印制電路板信號損耗測試技術(shù)[ 03-27 14:31 ]

印制電路板(PCB)信號完整性是近年來熱議的一個話題，國內(nèi)已有很多的研究報道對PCB信號完整性的影響因素進行分析[1]-[4],但對信號損耗的測試技術(shù)的現(xiàn)狀介紹較為少見。

工業(yè)4.0對PCB行業(yè)產(chǎn)生了哪些挑戰(zhàn)[ 03-26 10:36 ]

智能時代的到來，不僅給普通人的生活帶來了便利，也對各行業(yè)產(chǎn)生了深刻的影響。工業(yè)4.0也在這一潮流下應時而生。工業(yè)4.0對PCB行業(yè)產(chǎn)生了哪些挑戰(zhàn)，在PCB需求會有哪些新的要求？為了使得PCB有高可靠性，如何設計出高品質(zhì)的產(chǎn)品及生產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品，包括制造規(guī)范和可靠性方面的定義，讓客戶在最初期就能很便捷的把這些參數(shù)呈現(xiàn)出來，以利于控制合理的成本并保證產(chǎn)品的正確性和及時交付？

從封裝談選擇電路板元件的技巧[ 03-25 09:50 ]

最近在畫PCB設計時，由于在元件選擇，PCB版面布局設計，走線設計方面總是遇到各種各樣的問題，導致最后花了很多時間做出來的板子無法在實際當中使用，所以我特地從網(wǎng)上找了一些關(guān)于PCB設計的資料來看，發(fā)現(xiàn)PCB設計里面真的有很多值得注意的地方。今天我和大家說的就是我在其中一篇上面找到的資料，是關(guān)于選擇PCB元件方面的一些值得注意的地方。

臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2015上半年度景氣大調(diào)查[ 03-24 10:54 ]

根據(jù)中經(jīng)院最新預估，2014年臺灣全年經(jīng)濟成長率為3.43％，較2013年之2.23％，成長1.20個百分點。其中，民間消費年成長率為2.76％，民間投資為4.10％。財貨與服務之實質(zhì)輸出成長為5.77％，財貨與服務之實質(zhì)輸入年成長為6.06％。CPI年增率為1.19％，較上年增加0.4個百分點。臺幣兌美元全年均價為30.33元，較上年貶值約1.86％。至于國內(nèi)失業(yè)率方面，2014全年平均失業(yè)率3.97％，較上年下降0.21個百分點。

華強芯城攜手華強PCB亮相14屆慕尼黑電子展[ 03-24 10:38 ]

亞洲地區(qū)首屈一指的電子行業(yè)盛會——第十四屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2015)將于2015年3月17-19日在上海新國際博覽中心E3、E4、E5館舉辦，展出面積將達到57，500平方米。預計展覽會現(xiàn)場將突破性的有來自15個國家與地區(qū)的900多家展商，向超過4萬名專業(yè)觀眾展示最新的產(chǎn)品與熱門應用領域的解決方案。

未來PCB產(chǎn)品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 03-23 11:23 ]

PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。從產(chǎn)品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板產(chǎn)值已經(jīng)占到全球產(chǎn)值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。